据南亚新材公告，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升南亚新材IC载板领域的核心竞争力，南亚新材拟以自有资金4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项目建设周期24个月，建成达产后，将形成年产120万平米IC载板材料的生产能力。

IC载板材料，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，目前日系、韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的发展，完善我国半导体芯片产业链。该项目是南亚新材实现中长期发展目标的重要举措，是在南亚新材研发技术优势的基础上对现有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升南亚新材核心竞争力和盈利水平、实现南亚新材发展战略目标具有重要意义。

(文章来源：综合整理自南亚新材公告)